论软基底

为什么我们的金刚石板不粘结在钢基底上。

市面上的金刚石研磨板大多粘结在钢基底上，我们的不是。我们的金刚石磨石（含加大的 200 目板）把金刚石固持在一层薄黄铜里，黄铜之下是铝底座。禅锐（ZenSharp）卡片的金刚石做在 PET 膜上，PET 之下有一层薄钢背衬，让整张卡片能磁吸在精铣的铝底座上。两种产品里，固持金刚石的那一层都是软的；底下的结构件都是铝。

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用户操作不对时，硬基底什么也不记录。用户可以只压在一个点上，可以把刃面偏压到一个角上，可以在整个推程里让角度偏出几度，而板不会把这些显示出来。磨料看上去照常在工作。看不见的地方发生的是：金刚石和刃都在因这种不均匀的接触而损耗。下一次磨刀，或者再下一次，刃比预期钝；或者板面上多出一道，那一道里的金刚石不见了。

软基底会产生少量形变，最多也就是微米量级，这点形变会以记录的形式显示出用户是怎样给板施力的。在禅锐卡片上单点压得太重，PET 会被撕开。我们的金刚石磨石表面有一层银色装饰层，这一层可能留下划痕。下面的金刚石没有损坏，工作面也保持平直，但痕迹是看得见的，用户能借此看见自己刚才在做什么。

这点形变也有代价。基底在受力时略微下陷，磨出来的刃面会带一点轻微外凸，量在微米级。我们量过。在任何常用目数下都不会有影响。在禅锐卡片上反复重压一角，可以把 PET 层从卡片的薄钢背衬上剪切剥离。这张卡就报废了。它原先所在的底座不受影响，换一张新卡装上去即可。

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不用钢的另一个原因是平整度。钢在机加工和热处理中都会变形。一块要把真实平直度保持在几微米以内的钢基底，必须在热处理后再行磨削，与单独制备好的磨料层相匹配，再以能在粘合工序中保住平直度的方式装配起来。市面上做钢基金刚石板的厂家，多数不走这套流程。包装盒上的平整度数据，是基底在做了这些工序的前提下能达到的水平；实际出厂的板子，偏差超出这个数据。

铝在经过去应力工序后，公差能保持得更紧，长期也更稳定。两种产品的铝底座都由我们铣制。金刚石层与底座分开制备，等底座加工完成后再与它接合：金刚石磨石用的是带金刚石的黄铜膜，禅锐卡片用的是粘在薄钢背衬上的 PET 片。两种产品里，刃面接触到的都是软基底，软基底下面是铝，工作面的平整度由铝底座决定。

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金刚石板有两种退役方式。

钢基的板在正常使用下，常常是掉了一道金刚石而退役，或者在承受了超出磨料所能承受的压力之后，比预期更快地变钝。金刚石还没有用尽，板就已经被换掉。

软基的板靠磨损退役。金刚石的尖在正确使用下渐渐磨圆，切削速率下降得足够慢，用户能提前察觉金刚石板的使用寿命将近终点。禅锐卡片的下一步是换一张新卡；金刚石磨石则是这个目数到头了。

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基底固持金刚石。它也是用户读出这活干得怎么样的地方。