论软基底

为什么我们的钻石板不以钢为底。

市面上的钻石磨石大多以钢为基底，参物不用钢。我们的钻石磨石（含加大的 200 目板），把钻石嵌在一层薄铜膜里，膜下是铝合金底。ZenSharp 卡片的钻石做在 PET 膜上；PET 之下粘一层薄钢，让整张卡片能磁吸到精铣的铝合金底座。两条产品里，托住钻石的那一层都是软的；底下的结构件都是铝合金。

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操作不对时，硬基底不会有任何反应。单点重压、只让刃的一角接触、整个推程里角度漂了几度，磨石都看不出来。研磨看似照常进行。看不见的地方，钻石和刃口都在因这种不均匀的受力而磨损。下次磨刀，或者再下一次，刃比预期钝；或者磨面上多出一道，那一道里钻石不见了。

软基底有很小的弹性，至多微米级。这点弹性会把用户施力的方式记录下来。在 ZenSharp 卡片上单点重压，PET 会被撕开。把钻石磨石的刃压过边缘，银色的表层会留印。下面的钻石没有损坏，工作面也保持平直，但痕迹是看得见的，用户能看见自己刚才在做什么。

这点弹性也有代价。基底在受力时略微下陷，磨出来的刃面会带一点微凸，量在微米级。我们量过。在任何常用目数下都不会有影响。在 ZenSharp 卡片上反复大力压一角，可以把 PET 从下面的钢板上撕开。这张卡就废了。底座没事，换一张新卡装上去。

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不用钢的另一个原因是平整度。钢在机加工和热处理中都会变形。要让一块钢基底达到微米级的平直度，得在热处理后再磨，单独准备好钻石层，再通过一道粘合工艺把两部分合起来，整个过程里保住平直度。市面上做钢基钻石板的厂家，多数不走这套流程。包装盒上的平度数据，是基底走完这套工艺后能达到的水平；实际出厂的板子，偏差大于规格。

铝合金经过几道去应力工艺后，公差能保持得更紧，长期也更稳定。两条产品我们都用精铣铝合金做底。钻石层是另外做好的，等底加工完成后再装到一起：钻石磨石上的是带钻石的薄铜膜；ZenSharp 上的是 PET 片粘在薄钢上做成的卡。两条产品里，刃接触的都是软基底；软基底之下是铝合金；整个系统的工作平直度，来自铝合金。

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钻石板的退役有两种。

钢基的板，正常使用下常常这样退役：磨面上掉了一道钻石；或者切削力比预期下得更快，因为受到的压力超过了磨料的承受。两种情况下，钻石都还没磨完，板就先报废了。

软基的板靠磨损退役。钻石的尖在正确使用下渐渐磨圆，切削力下降得够慢，用户能在它真到来之前察觉。ZenSharp 的下一步是换一张新卡；钻石磨石就是这个目数到头了。

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基底托住钻石。它也是用户读到自己工艺如何的地方。